光纖激光焊接熱影響區小，變形小，速度快，焊縫美觀光滑，適用于手機各種零件的焊接。手機的哪些部位需要激光焊接？

金屬零件在手機內部的應用

手機內部結構中有很多金屬部件，都需要連接起來。常見的手機零件焊接有電阻電容激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接、手機射頻天線激光焊接等。光纖激光焊接機在焊接手機零件的過程中不需要接觸零件，避免了刀具與工件表面接觸造成的工件表面損傷，加工精度更高，手機內金屬零件的焊接加工良好。

手機中框、外框、彈片上的應用

手機彈片就像一個連接4G和5G的集線器，將鋁合金中框與手機中板的一些其他材質結構件連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接到導電位置，具有抗氧化、防腐的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片的材料也可以通過光纖激光焊接到手機上。

手機芯片和pcb板的應用

手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片。 PCB板是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的提供者。

手機usb數據線電源適配器的應用

USB數據線和電源適配器在我們的生活中是必不可少的。目前國內很多電子數據線廠家都采用光纖激光焊接技術進行生產和焊接。

基于手機輕量化的發展趨勢，過去的錫焊已不再適合手機內部的小零件。光纖激光焊接機自發展以來，不斷滲透到各行各業。憑借卓越的焊接效率和質量，激光焊接效率高、使用壽命長，可輕松實現自動化生產。許多制造商選擇了它們。